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Communication Dans Un Congrès Année : 2017

How the evolution of the dynamic elastic modulus during isothermal tensile tests can bring new information on mechanisms deformation of a NiTi superelastic wire

Thierry Alonso
Ingénierie Biomédicale et Mécanique des Matériaux
CV
Denis Favier
Ingénierie Biomédicale et Mécanique des Matériaux
CV
Grégory Chagnon
Ingénierie Biomédicale et Mécanique des Matériaux
CV

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Dates et versions

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Identifiants

  • HAL Id : hal-01872409 , version 1

Citer

Thierry Alonso, Denis Favier, Grégory Chagnon. How the evolution of the dynamic elastic modulus during isothermal tensile tests can bring new information on mechanisms deformation of a NiTi superelastic wire. International Conference on Shape Memory and Superelastic Technologies (SMST), May 2017, San Diego, United States. ⟨hal-01872409⟩

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